TSMC і Intel канкуруюць за вузлы менш за 3 нм

У канкурэнцыі паміж TSMC і Intel за вузлы ніжэй за 3 нм ключавым фактарам з'яўляецца тое, хто першым зможа вырабіць высокапрадукцыйную прадукцыю з найменшымі выдаткамі. Кампанія TSMC паспяхова вырабіла CFET (дадатковы палявы транзістар) у лабараторыі, а Intel плануе запусціць тэхналагічны вузел 14A ў 2027 годзе.