TSMC і Intel конкурують за вузли до 3 нм

У конкуренції між TSMC і Intel за вузли нижче 3 нм ключовим фактором є те, хто зможе першим виробляти продукти високої продуктивності з найменшими витратами. TSMC успішно створив CFET (комплементарний польовий транзистор) у лабораторії, а Intel планує запустити технологічний вузол 14A у 2027 році.