TSMC ir Intel konkuruoja dėl mažesnių nei 3 nm mazgų

TSMC ir „Intel“ konkurencijoje dėl mazgų, mažesnių nei 3 nm, pagrindinis veiksnys yra tai, kas pirmasis gali pagaminti didelio našumo produktus mažiausiomis sąnaudomis. TSMC laboratorijoje sėkmingai pagamino CFET (papildomą lauko efekto tranzistorių), o „Intel“ planuoja paleisti 14A proceso mazgą 2027 m.