TSMC i Intel natječu se za sub-3n čvorove

U natjecanju između TSMC-a i Intela za čvorove ispod 3nm, ključni faktor je tko može prvi proizvesti visokoučinkovite proizvode po najnižoj cijeni. TSMC je uspješno izradio CFET (komplementarni tranzistor s efektom polja) u laboratoriju, a Intel planira pokrenuti 14A procesni čvor 2027. godine.