TSMC dhe Intel konkurrojnë për nyjet nën-3nm

Në konkurrencën midis TSMC dhe Intel për nyjet nën 3nm, faktori kryesor është se kush mund të jetë i pari që prodhon produkte me rendiment të lartë me koston më të ulët. TSMC ka bërë me sukses CFET (tranzistorin e efektit të fushës plotësuese) në laborator dhe Intel planifikon të nisë nyjen e procesit 14A në 2027.