Ný stöð Tongfu Chaowei (Suzhou) var fullgerð og Microelectronics Co., Ltd.

Þann 19. nóvember var lokunarathöfn nýrrar stöðvar Tongfu Chaowei (Suzhou) haldin og Tongfu Chaowei (Suzhou) Microelectronics Co., Ltd. var afhjúpaður. Ritari flokksnefndar sveitarfélaga, Liu Xiaotao, formaður Tongfu Microelectronics Group Shi Lei, og heiðursformaður Shi Mingda voru viðstaddir athöfnina. Tongfu Microelectronics Group sérhæfir sig í samþættum hringrásarumbúðum og prófunum og er fjórða stærsta pökkunar- og prófunarfyrirtækið í heiminum Árið 2004 var það í samvinnu við Chaowei Semiconductor að stofna Tongfu Chaowei Semiconductor Co., Ltd. Hin nýja bækistöð Tongfu Chaowei (Suzhou) er önnur afleiðing af sterku bandalagi aðilanna tveggja. Verkefnið er staðsett í Jinguang Industrial Park, Suzhou Industrial Park, með fyrirhugað landsvæði á 155 hektara Það mun leitast við að byggja upp háþróaða örgjörvaumbúðir, prófanir, rannsóknir og þróun og framleiðslustöð í Kína að ná árlegu framleiðsluverðmæti upp á um það bil 10 milljarða júana eftir að hafa náð fullri afköst. Þar á meðal sérhæfir fyrsti áfangi verkefnisins sig í háþróaðri umbúðum og prófunum á FCBGA og er gert ráð fyrir fjöldaframleiðslu í janúar 2025. Í ræðu sinni sagði Shi Lei að þökk sé skilvirkri þjónustu, lausn vandamála og fylgdar Suzhou ríkisdeilda á öllum stigum hafi verkefnið verið kynnt á skilvirkan hátt og lokið með góðum árangri og þróunarsaga Tongfu Microelectronics Group í Suzhou hefur snúið við nýrri síðu. Við munum leitast við að verða besti framleiðandinn í hágæða umbúða- og prófunarviðskiptum um allan heim, endurgjalda djúpa ástúð Suzhou með framúrskarandi frammistöðu og taka höndum saman við Suzhou til að skapa bjartari framtíð. Á staðnum var einnig haldin athöfn fyrir fyrsta tækið sem kom inn í verksmiðjuna. Shen Mi, meðlimur fastanefndar bæjarflokksnefndar og ritari vinnunefndar Suzhou Industrial Park Party, sótti viðburðinn.