Críochnaíodh bonn nua Tongfu Chaowei (Suzhou) agus nochtadh Microelectronics Co., Ltd.

Ar 19 Samhain, tionóladh searmanas críochnaithe bonn nua Tongfu Chaowei (Suzhou), agus nochtadh Tongfu Chaowei (Suzhou) Microelectronics Co., Ltd. D'fhreastail Rúnaí Coiste Páirtí Bardasach Liu Xiaotao, Cathaoirleach Tongfu Microelectronics Group Shi Lei, agus Cathaoirleach Oinigh Shi Mingda ar an searmanas. Déanann Tongfu Microelectronics Group speisialtóireacht i bpacáistiú agus tástáil chiorcaid chomhtháite, agus is é an ceathrú cuideachta pacáistithe agus tástála is mó ar domhan. Is toradh eile é bonn nua Tongfu Chaowei (Suzhou) ar an gcomhghuaillíocht láidir idir an dá pháirtí. Tá an tionscadal lonnaithe i bPáirc Tionscail Jinguang, Páirc Tionscail Suzhou, le limistéar talún pleanáilte de 155 acra Déanfaidh sé iarracht an bonn pacáistithe, tástála, T & F agus táirgeachta próiseálaí ard-deireadh is úire a thógáil sa tSín chun luach aschuir bhliantúil de thart ar 10 billiún yuan a bhaint amach tar éis cumas iomlán a bhaint amach. Ina measc, speisialtóireacht an chéad chéim den tionscadal i bpacáistiú agus tástáil ardleibhéil FCBGA agus táthar ag súil go mbainfidh sé olltáirgeadh amach i mí Eanáir 2025. Dúirt Shi Lei ina óráid go raibh buíochas le seirbhísí éifeachtacha, fabhtcheartaithe agus coimhdeacht ranna rialtais Suzhou ag gach leibhéal, go ndearnadh an tionscadal a chur chun cinn go héifeachtach agus a chríochnú go rathúil, agus tá stair forbartha Tongfu Microelectronics Group i Suzhou tar éis leathanach nua a iompú. Déanfaimid ár ndícheall a bheith mar an monaróir is fearr i ngnó pacáistithe agus tástála próiseálaí ard-deireadh ar fud an domhain, déanfaidh muid gean domhain Suzhou a aisíoc le feidhmíocht den scoth, agus dul i dteagmháil le Suzhou chun todhchaí níos fearr a chruthú. Reáchtáladh searmanas ar an láthair freisin don chéad trealamh a tháinig isteach sa mhonarcha. D'fhreastail Shen Mi, ball de Bhuanchoiste Choiste Páirtí Bardasach agus Rúnaí Choiste Oibre Páirtí Pháirc Tionscail Suzhou, ar an ócáid.