Tongfu Chaowei (Suzhou) nye base ble fullført og Microelectronics Co., Ltd. ble avduket

Den 19. november ble fullføringsseremonien for Tongfu Chaowei (Suzhou) sin nye base holdt, og Tongfu Chaowei (Suzhou) Microelectronics Co., Ltd. ble avduket. Sekretær for kommunal partikomité Liu Xiaotao, styreleder for Tongfu Microelectronics Group Shi Lei, og æresformann Shi Mingda deltok på seremonien. Tongfu Microelectronics Group spesialiserer seg på pakking og testing av integrerte kretser, og er det fjerde største pakke- og testselskapet i verden I 2004 samarbeidet det med Chaowei Semiconductor for å etablere Tongfu Chaowei Semiconductor Co., Ltd. i Suzhou. Den nye basen til Tongfu Chaowei (Suzhou) er et annet resultat av den sterke alliansen mellom de to partene. Prosjektet er lokalisert i Jinguang Industrial Park, Suzhou Industrial Park, med et planlagt landområde på 155 dekar Det vil strebe etter å bygge den mest avanserte prosessoremballasjen, testing, FoU og produksjonsbase i Kina for å oppnå en årlig produksjonsverdi på omtrent 10 milliarder yuan etter å ha nådd full kapasitet. Blant dem spesialiserer den første fasen av prosjektet seg på avansert avansert emballasje og testing av FCBGA og forventes å oppnå masseproduksjon i januar 2025. I sin tale sa Shi Lei at takket være de effektive tjenestene, problemløsningen og eskorteringen av Suzhous offentlige avdelinger på alle nivåer, ble prosjektet effektivt promotert og vellykket gjennomført, og Tongfu Microelectronics Groups utviklingshistorie i Suzhou har snudd en ny side. Vi vil strebe etter å bli den beste produsenten innen high-end prosessoremballasje- og testvirksomhet over hele verden, tilbakebetale Suzhous dype hengivenhet med utmerket ytelse, og gå sammen med Suzhou for å skape en mer strålende fremtid. En seremoni for det første utstyret som kom inn i fabrikken ble også holdt på stedet. Shen Mi, medlem av den stående komiteen til kommunalpartiets komité og sekretær for Suzhou Industrial Park Party Working Committee, deltok på arrangementet.