Tongfu Chaowei (Suzhou) tika pabeigta jaunā bāze un tika atklāts uzņēmums Microelectronics Co., Ltd.

19. novembrī notika Tongfu Chaowei (Suzhou) jaunās bāzes pabeigšanas ceremonija un tika atklāta Tongfu Chaowei (Suzhou) Microelectronics Co., Ltd. Ceremonijā piedalījās pašvaldības partijas komitejas sekretārs Liu Sjaotao, Tongfu mikroelektronikas grupas priekšsēdētājs Ši Lei un goda priekšsēdētājs Ši Mingda. Tongfu Microelectronics Group specializējas integrālo shēmu iepakošanā un testēšanā, un tā ir ceturtā lielākā iepakošanas un testēšanas kompānija pasaulē. Jaunā Tongfu Čaovei (Sudžou) bāze ir vēl viens abu pušu spēcīgās alianses rezultāts. Projekts atrodas Jinguang industriālajā parkā, Sudžou industriālajā parkā, un tā plānotā zemes platība ir 155 hektāri. Paredzams, ka Ķīnā tiks uzbūvēta vismodernākā augstākās klases procesora iepakojuma, testēšanas, pētniecības un izstrādes bāze lai sasniegtu gada produkcijas vērtību aptuveni 10 miljardu juaņu apmērā pēc pilnas jaudas sasniegšanas. Tostarp pirmā projekta fāze specializējas augstākās klases uzlabotajā FCBGA iepakošanā un testēšanā, un sagaidāms, ka masveida ražošana tiks sasniegta 2025. gada janvārī. Savā runā Shi Lei sacīja, ka, pateicoties Sudžou valdības departamentu efektīvajiem pakalpojumiem, problēmu risināšanai un pavadīšanai visos līmeņos, projekts tika efektīvi reklamēts un veiksmīgi pabeigts, un Tongfu Microelectronics Group attīstības vēsture Sudžou ir pāršķīrusi jaunu lappusi. Mēs centīsimies kļūt par labāko ražotāju augstākās klases procesoru iepakošanas un testēšanas biznesā visā pasaulē, atmaksāsim Sudžou dziļo pieķeršanos ar izcilu sniegumu un sadarbosimies ar Sudžou, lai radītu spožāku nākotni. Uz vietas notika arī ceremonija par pirmo iekārtu ienākšanu rūpnīcā. Pasākumā piedalījās Pašvaldības partijas komitejas Pastāvīgās komitejas loceklis un Sudžou industriālā parka partijas darba komitejas sekretārs Shen Mi.