Новата база Tongfu Chaowei (Suzhou) беше завършена и Microelectronics Co., Ltd. беше представена

На 19 ноември се проведе церемонията по завършване на новата база Tongfu Chaowei (Suzhou) и беше представена Tongfu Chaowei (Suzhou) Microelectronics Co., Ltd. Секретарят на общинския партиен комитет Liu Xiaotao, председателят на Tongfu Microelectronics Group Shi Lei и почетният председател Shi Mingda присъстваха на церемонията. Tongfu Microelectronics Group е специализирана в опаковане и тестване на интегрални схеми и е четвъртата по големина компания за опаковане и тестване в света. През 2004 г. тя си сътрудничи с Chaowei Semiconductor, за да създаде Tongfu Chaowei Semiconductor Co., Ltd. в Суджоу. Новата база Tongfu Chaowei (Suzhou) е друг резултат от силния съюз между двете страни. Проектът се намира в индустриалния парк Jinguang, с планирана площ от 155 акра. Очаква се да се изгради най-модерната опаковъчна, тестова и развойна база за процесори за постигане на годишна продукция от приблизително 10 милиарда юана след достигане на пълен капацитет. Сред тях, първата фаза на проекта е специализирана в усъвършенствани опаковки от висок клас и тестване на FCBGA и се очаква да постигне масово производство през януари 2025 г. В речта си Ши Лей каза, че благодарение на ефективните услуги, решаването на проблеми и ескорта на правителствените отдели на Суджоу на всички нива, проектът е бил ефективно популяризиран и успешно завършен, а историята на развитието на Tongfu Microelectronics Group в Суджоу е обърнала нова страница. Ние ще се стремим да станем най-добрият производител в опаковките и тестването на процесори от висок клас в световен мащаб, ще се отплатим за дълбоката привързаност на Suzhou с отлична производителност и ще се присъединим към Suzhou, за да създадем по-блестящо бъдеще. На място се състоя и церемония по влизането на първото оборудване във фабриката. Шен Ми, член на постоянния комитет на общинския партиен комитет и секретар на партийния работен комитет на индустриалния парк Суджоу, присъства на събитието.