Tongfu Chaowei (Suzhou) uus baas valmis ja Microelectronics Co., Ltd. avalikustati

19. novembril toimus Tongfu Chaowei (Suzhou) uue baasi valmimise tseremoonia ja avalikustati Tongfu Chaowei (Suzhou) Microelectronics Co., Ltd. Tseremoonial osalesid kohaliku partei komitee sekretär Liu Xiaotao, Tongfu Microelectronics Groupi esimees Shi Lei ja auesimees Shi Mingda. Tongfu Microelectronics Group on spetsialiseerunud integraallülituste pakkimisele ja testimisele ning on suuruselt neljas pakendamis- ja testimisettevõte 2004. aastal tegi ta koostööd ettevõttega Chaowei Semiconductor, et asutada Suzhous Tongfu Chaowei Semiconductor Co., Ltd. Tongfu Chaowei (Suzhou) uus baas on veel üks kahe osapoole vahelise tugeva liidu tulemus. Projekt asub Jinguangi tööstuspargis, Suzhou tööstuspargis, mille kavandatud maa-ala on 155 aakrit. Selle eesmärk on ehitada Hiinas kõige arenenum tipptasemel protsessorite pakendamine, katsetamine, uurimis- ja arendustegevus saavutada aastane toodangu väärtus ligikaudu 10 miljardit jüaani pärast täisvõimsuse saavutamist. Nende hulgas on projekti esimene etapp spetsialiseerunud kõrgetasemelisele täiustatud pakkimisele ja FCBGA testimisele ning peaks jõudma masstootmiseni 2025. aasta jaanuaris. Oma kõnes ütles Shi Lei, et tänu Suzhou valitsusasutuste kõikidel tasanditel tõhusatele teenustele, probleemide lahendamisele ja eskortile õnnestus projekti tõhusalt edendada ja edukalt lõpule viia ning Tongfu Microelectronics Groupi arenguajalugu Suzhous on pööranud uue lehekülje. Püüame saada parimaks tootjaks tipptasemel protsessorite pakendamise ja testimise valdkonnas kogu maailmas, tasume Suzhou sügava kiindumuse suurepärase jõudlusega ja ühendame Suzhouga käed, et luua säravam tulevik. Kohapeal peeti ka esimeste seadmete tehasesse sisenemise tseremoonia. Üritusel osales munitsipaalpartei komitee alalise komitee liige ja Suzhou tööstuspargi partei töökomitee sekretär Shen Mi.