엔비디아, 삼성 HBM3 칩 테스트 중단

엔비디아 MAN 상업용 차량 널맥스 정통한 아 식 문제 삼성 칩 칩 이 문 삼성 세 5세대
2024-12-27 17:55
 91
이 문제에 정통한 소식통에 따르면 엔비디아는 발열과 전력 소모 문제로 삼성전자 HBM3 칩 테스트를 중단했다. 이 문제는 삼성의 HBM3 칩뿐만 아니라 곧 출시될 5세대 HBM3E 칩에도 영향을 미칩니다.


News
Exclusive
Data
Account