빅펀드 3기 투자방향

앞선 1~2단계에서 중점을 두었던 장비·재료 외에 3단계 국고펀드 투자 방향에 이어 AI 관련 칩이 새로운 초점이 될 수도 있다. 투자 프로젝트에는 SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory 및 Ruili Integration과 같은 제조 회사, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics, Unisoc, Geke Micro, SmartSite와 같은 패키징 및 테스트 회사, Aojie와 같은 Zhixin Micro가 포함됩니다. 기술, Hejian Industrial Software와 같은 EDA 회사, Northern Huachuang 및 China Micro와 같은 장비 회사, Shanghai Silicon Industry와 같은 재료 회사.