Naložbena smer tretje faze velikega sklada

Poleg opreme in materialov, na katere je bil poudarek v prvi in ​​drugi fazi, bo naložbena smer tretje faze nacionalnega velikega sklada čipi, povezani z umetno inteligenco, ki lahko postanejo nov fokus. Njegovi naložbeni projekti vključujejo proizvodna podjetja, kot so SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory in Ruili Integration, podjetja za pakiranje in testiranje, kot so Huatian Technology, Tongfu Microelectronics, Unisoc, Geke Micro, SmartSite in Zhixin Micro, Aojie Technology in drugo oblikovanje podjetja, podjetja EDA, kot je Hejian Industrial Software, podjetja za opremo, kot sta Northern Huachuang in China Micro, in podjetja za materiale, kot je Shanghai Silicon Industry.