बड़े फंड के तीसरे चरण की निवेश दिशा

पिछले चरण एक और दो में केंद्रित उपकरणों और सामग्रियों के अलावा, नेशनल ग्रैंड फंड के तीसरे चरण की निवेश दिशा, एआई से संबंधित चिप्स एक नया फोकस बन सकते हैं। इसकी निवेश परियोजनाओं में SMIC, हुआ होंग सेमीकंडक्टर, यांग्त्ज़ी मेमोरी और रुइली इंटीग्रेशन जैसी विनिर्माण कंपनियां, हुआटियन टेक्नोलॉजी, टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, यूनिसोक, गेके माइक्रो, स्मार्टसाइट और ज़िक्सिन डिज़ाइन कंपनियां, एओजी जैसी पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियां शामिल हैं प्रौद्योगिकी, ईडीए कंपनियां जैसे हेजियन इंडस्ट्रियल सॉफ्टवेयर, उपकरण कंपनियां जैसे उत्तरी हुआचुआंग और चाइना माइक्रो, और सामग्री कंपनियां जैसे शंघाई सिलिकॉन इंडस्ट्री।