বিগ ফান্ডের তৃতীয় ধাপে বিনিয়োগের দিকনির্দেশনা

প্রথম এবং দ্বিতীয় পর্যায়ে যে সরঞ্জাম এবং উপকরণগুলির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা হয়েছিল তার পাশাপাশি, ন্যাশনাল গ্র্যান্ড ফান্ডের তৃতীয় পর্যায়ের বিনিয়োগের দিক হবে এআই-সম্পর্কিত চিপ যা একটি নতুন ফোকাস হয়ে উঠতে পারে। এর বিনিয়োগ প্রকল্পের মধ্যে রয়েছে SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory, এবং Ruili Integration, প্যাকেজিং এবং টেস্টিং কোম্পানি যেমন Huatian Technology, Tongfu Microelectronics, Unisoc, Geke Micro, SmartSite, এবং Zhixin Micro , Aojie এবং অন্যান্য ডিজাইন কোম্পানি, EDA কোম্পানি যেমন হেজিয়ান ইন্ডাস্ট্রিয়াল সফটওয়্যার, ইকুইপমেন্ট কোম্পানি যেমন নর্দার্ন হুয়াচুয়াং এবং চায়না মাইক্রো এবং ম্যাটেরিয়াল কোম্পানি যেমন সাংহাই সিলিকন ইন্ডাস্ট্রি।