英伟达在3D封装与Chiplet上的发展

尽管英伟达在2017年提出了MCM设计，但其在3D封装与Chiplet上的发展相对较慢。英伟达目前是台积电2.5D封装CoWoS的主要客户之一，但尚未采用台积电的SoIC技术。然而，有消息称英伟达将在下一代Blackwell GB100 GPU中全面采用Chiplet设计。