안젠반도체 전력반도체 모듈 패키징 프로젝트 체결 및 저장성 정착

5월 20일, 안지안 반도체(Anjian Semiconductor)는 총 투자액 1억 위안으로 저장성 하이닝경제개발구에서 '전력 반도체 모듈 패키징 프로젝트'가 체결 및 정착되었다고 발표했습니다. 이 프로젝트는 자동차 등급 IGBT 및 SiC 모듈 패키징 생산 라인을 구축하는 것을 목표로 합니다. Anjian Semiconductor는 2021년 7월에 설립되었습니다. 현재 IGBT, SGT-MOS, SJ-MOS 등 3개 제품군의 대량 생산을 달성했으며 완전히 독립적인 재산권을 갖춘 1200V-17mΩ SiC MOSFET을 출시했습니다.