Anjian Semiconductor-Projekt zur Verpackung von Leistungshalbleitermodulen in Zhejiang unterzeichnet und vereinbart

Am 20. Mai gab Anjian Semiconductor bekannt, dass sein „Projekt zur Verpackung von Leistungshalbleitermodulen“ in der Haining Economic Development Zone, Zhejiang, mit einer Gesamtinvestition von 100 Millionen Yuan unterzeichnet und umgesetzt wurde. Ziel des Projekts ist der Aufbau einer Produktionslinie für die Verpackung von IGBT- und SiC-Modulen in Automobilqualität. Anjian Semiconductor wurde im Juli 2021 gegründet. Das Unternehmen hat nun die Massenproduktion von drei Produktlinien erreicht: IGBT, SGT-MOS und SJ-MOS, und einen 1200V-17mΩ SiC-MOSFET mit völlig unabhängigen Eigentumsrechten auf den Markt gebracht.