Anjian Semiconductor Power Semiconductor Module -pakkausprojekti allekirjoitettiin ja asetettiin Zhejiangiin

Toukokuun 20. päivänä Anjian Semiconductor ilmoitti, että sen "tehopuolijohdemoduulien pakkausprojekti" allekirjoitettiin ja sovittiin Hainingin talouskehitysvyöhykkeelle, Zhejiangin osavaltioon, ja sen kokonaisinvestointi on 100 miljoonaa yuania. Hankkeen tavoitteena on rakentaa autokäyttöinen IGBT- ja SiC-moduulipakkauslinja. Anjian Semiconductor perustettiin heinäkuussa 2021. Se on nyt saavuttanut kolmen tuotelinjan massatuotannon: IGBT, SGT-MOS ja SJ-MOS, ja lanseerannut 1200V-17mΩ SiC MOSFETin täysin itsenäisillä omistusoikeuksilla.