Проектът за опаковане на модули Power Semiconductor Anjian Semiconductor е подписан и уреден в Zhejiang

На 20 май Anjian Semiconductor обяви, че неговият „проект за опаковане на силови полупроводникови модули“ е подписан и установен в зоната за икономическо развитие Haining, Zhejiang, с обща инвестиция от 100 милиона юана. Проектът има за цел да изгради производствена линия за опаковане на IGBT и SiC модули за автомобили. Anjian Semiconductor е създадена през юли 2021 г. Вече постигна масово производство на три продуктови линии: IGBT, SGT-MOS и SJ-MOS и пусна 1200V-17mΩ SiC MOSFET с напълно независими права на собственост.