Projekt opakowania modułu półprzewodnikowego mocy Anjian Semiconductor podpisany i rozliczony w Zhejiang

20 maja firma Anjian Semiconductor ogłosiła, że ​​jej „projekt pakowania modułów półprzewodników mocy” został podpisany i rozliczony w Strefie Rozwoju Gospodarczego Haining w Zhejiang, a łączna wartość inwestycji wyniesie 100 milionów juanów. Celem projektu jest budowa linii do produkcji opakowań modułów IGBT i SiC klasy motoryzacyjnej. Firma Anjian Semiconductor została założona w lipcu 2021 roku. Obecnie osiągnęła masową produkcję trzech linii produktów: IGBT, SGT-MOS i SJ-MOS oraz wprowadziła na rynek MOSFET 1200 V-17 mΩ SiC z całkowicie niezależnymi prawami własności.