Projekt pakiranja modula Power Semiconductor Anjian Semiconductor potpisan i dogovoren u Zhejiangu

Dana 20. svibnja Anjian Semiconductor objavio je da je njegov "projekt pakiranja modula poluvodiča snage" potpisan i nastanjen u zoni ekonomskog razvoja Haining, Zhejiang, s ukupnim ulaganjem od 100 milijuna juana. Projekt ima za cilj izgraditi proizvodnu liniju za pakiranje IGBT i SiC modula za automobile. Anjian Semiconductor osnovan je u srpnju 2021. Sada je postigao masovnu proizvodnju tri proizvodne linije: IGBT, SGT-MOS i SJ-MOS, te lansirao 1200V-17mΩ SiC MOSFET s potpuno neovisnim pravima vlasništva.