青禾晶元國內首條先進半導體複合基板產線通線

青禾晶元近期成功開通了國內首條先進半導體複合基板生產線。同時，該公司完成了2.2億元人民幣的A++輪融資，投資者包括北京積體電路尖端晶片基金、陽光電源、智科產投、天津天創等。公司計劃在2026年達到科創板上市標準。青禾晶元專注於晶圓級材料異質整合、先進封裝、超精密加工等領域，提供尖端技術與解決方案。本公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵結基板材料以及高階晶圓鍵結設備的研發與量產。