Qinghe Jingyuan의 국내 최초 고급 반도체 복합 기판 생산 라인이 가동됩니다.

Qinghe Jingyuan은 최근 중국 최초의 고급 반도체 복합 기판 생산 라인을 성공적으로 개설했습니다. 동시에 회사는 베이징집적회로첨단칩펀드(Beijing Integrated Circuit Advanced Chip Fund), 선그로우(Sungrow), Zhike Industrial Investment, Tianjin Tianchuang 등을 포함한 투자자들과 함께 2억 2천만 위안의 A++ 라운드 자금 조달을 완료했습니다. 회사는 2026년 과학기술혁신위원회 상장기준을 충족할 계획이다. Qinghe Jingyuan은 웨이퍼 수준의 재료 이종 통합, 고급 패키징, 초정밀 처리 및 기타 분야에 중점을 두고 최첨단 기술과 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 SiC, LTOI, LNOI 및 기타 접합 기판 재료는 물론 고급 웨이퍼 접합 장비의 연구, 개발 및 대량 생산을 완료했습니다.