Qinghe Jingyuans erste inländische Produktionslinie für fortschrittliche Halbleiter-Verbundsubstrate geht in Betrieb

Qinghe Jingyuan hat kürzlich erfolgreich Chinas erste fortschrittliche Produktionslinie für Halbleiter-Verbundsubstrate eröffnet. Gleichzeitig schloss das Unternehmen eine A++-Finanzierungsrunde über 220 Millionen RMB ab, an der unter anderem Beijing Integrated Circuit Advanced Chip Fund, Sungrow, Zhike Industrial Investment, Tianjin Tianchuang usw. beteiligt waren. Das Unternehmen plant, die Listungsstandards für das Science and Technology Innovation Board im Jahr 2026 zu erfüllen. Qinghe Jingyuan konzentriert sich auf die heterogene Materialintegration auf Waferebene, fortschrittliche Verpackung, Ultrapräzisionsverarbeitung und andere Bereiche und bietet modernste Technologien und Lösungen. Das Unternehmen hat die Forschung und Entwicklung sowie die Massenproduktion von SiC, LTOI, LNOI und anderen Bondsubstratmaterialien sowie hochwertiger Wafer-Bonding-Ausrüstung abgeschlossen.