Qinghe Jingyuans första inhemska avancerade produktionslinje för halvledarkompositsubstrat kommer online

Qinghe Jingyuan öppnade nyligen framgångsrikt Kinas första avancerade produktionslinje för halvledarkompositsubstrat. Samtidigt slutförde företaget en A++ finansieringsrunda på 220 miljoner RMB, med investerare inklusive Beijing Integrated Circuit Advanced Chip Fund, Sungrow, Zhike Industrial Investment, Tianjin Tianchuang, etc. Företaget planerar att uppfylla noteringsstandarderna för Science and Technology Innovation Board 2026. Qinghe Jingyuan fokuserar på heterogen integration av material på wafer-nivå, avancerad förpackning, ultraprecisionsbearbetning och andra områden, och tillhandahåller banbrytande teknologier och lösningar. Företaget har slutfört forskning och utveckling och massproduktion av SiC, LTOI, LNOI och andra bindande substratmaterial samt avancerad utrustning för bindning av wafer.