Първата усъвършенствана производствена линия за полупроводникови композитни субстрати на Qinghe Jingyuan идва онлайн

Qinghe Jingyuan наскоро успешно отвори първата в Китай производствена линия за полупроводникови композитни субстрати. В същото време компанията завърши A++ кръг на финансиране от 220 милиона RMB, с инвеститори, включително Beijing Integrated Circuit Advanced Chip Fund, Sungrow, Zhike Industrial Investment, Tianjin Tianchuang и др. Компанията планира да изпълни стандартите за листване на Съвета за иновации в науката и технологиите през 2026 г. Qinghe Jingyuan се фокусира върху хетерогенна интеграция на материал на ниво вафла, усъвършенствано опаковане, свръхпрецизна обработка и други области, предоставяйки авангардни технологии и решения. Компанията е завършила научноизследователската и развойна дейност и масовото производство на SiC, LTOI, LNOI и други свързващи субстратни материали, както и оборудване за свързване на пластини от висок клас.