Перша вітчизняна лінія з виробництва передових напівпровідникових композитних підкладок Qinghe Jingyuan запускається в мережу

Qinghe Jingyuan нещодавно успішно відкрив першу в Китаї лінію з виробництва передових напівпровідникових композитних підкладок. У той же час компанія завершила раунд фінансування A++ у розмірі 220 мільйонів юанів, серед інвесторів якого були Beijing Integrated Circuit Advanced Chip Fund, Sungrow, Zhike Industrial Investment, Tianjin Tianchuang тощо. У 2026 році компанія планує відповідати стандартам лістингу Ради з науково-технічних інновацій. Qinghe Jingyuan зосереджується на гетерогенній інтеграції матеріалів на рівні пластин, вдосконаленому пакуванні, надточній обробці та інших сферах, надаючи передові технології та рішення. Компанія завершила дослідження, розробку та масове виробництво SiC, LTOI, LNOI та інших матеріалів для склеювання підкладок, а також висококласного обладнання для склеювання пластин.