北京行雲積體電路完成數億元融資，推動大模型推理場景晶片技術落地

近日，北京行雲積體電路成功完成數億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部策略方及知名財務機構。此次融資將有助於行雲在場景中累積經驗，並推動大模型推理場景晶片技術的落地。行雲整合成立於2023年8月，其核心團隊來自清華大學及全球晶片公司，專注於研發針對大模型推理場景的高效能GPU晶片。公司透過異質運算和白盒硬體形態重塑大模型運算系統，解決算力成本和供應問題，為AI應用提供底層支援。