SK海力士計畫2024年第三季量產下一代HBM晶片

為了滿足不斷增長的市場需求，SK海力士計劃在2024年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。這項舉措旨在保持其在全球儲存晶片市場的領先地位，並與主要競爭對手三星展開競爭。