SK하이닉스, 2024년 3분기 차세대 HBM 칩 양산 계획

장안이다 비대칭 2024 2024년 삼성 SK하이닉스 칩 칩 이 양산 메모리 하이닉스 글로벌 삼성 시장 대역폭 세 반도체 메모리 반 계획 메모리 메모리
2024-12-27 19:54
 63
SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 맞춰 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 2024년 3분기부터 양산할 계획이다. 글로벌 메모리반도체 시장에서 선두 자리를 지키며 최대의 라이벌인 삼성과 경쟁하겠다는 취지다.


News
Exclusive
Data
Account