SK Hynix prévoit de produire en masse des puces HBM de nouvelle génération au troisième trimestre 2024

Afin de répondre à la demande croissante du marché, SK Hynix prévoit de démarrer la production en série de puces de mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération au troisième trimestre 2024. Cette décision vise à maintenir sa position de leader sur le marché mondial des puces mémoire et à concurrencer son rival Samsung.