SK Hynix planeja produzir em massa chips HBM de próxima geração no terceiro trimestre de 2024

Para atender à crescente demanda do mercado, a SK Hynix planeja iniciar a produção em massa de chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração no terceiro trimestre de 2024. A mudança visa manter sua posição de liderança no mercado global de chips de memória e competir com a arquirrival Samsung.