SK Hynix planea producir en masa chips HBM de próxima generación en el tercer trimestre de 2024

Para satisfacer la creciente demanda del mercado, SK Hynix planea comenzar la producción en masa de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación en el tercer trimestre de 2024. La medida tiene como objetivo mantener su posición de liderazgo en el mercado mundial de chips de memoria y competir con su archirrival Samsung.