SK Hynix prevede di produrre in serie i chip HBM di prossima generazione nel terzo trimestre del 2024

Per soddisfare la crescente domanda del mercato, SK Hynix prevede di avviare la produzione di massa di chip di memoria a larghezza di banda elevata (HBM) di prossima generazione nel terzo trimestre del 2024. La mossa mira a mantenere la sua posizione di leader nel mercato globale dei chip di memoria e a competere con l'arcinemico Samsung.