Η SK Hynix σχεδιάζει να παράγει μαζικά τσιπ HBM επόμενης γενιάς το τρίτο τρίμηνο του 2024

Προκειμένου να ανταποκριθεί στην αυξανόμενη ζήτηση της αγοράς, η SK Hynix σχεδιάζει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) επόμενης γενιάς το τρίτο τρίμηνο του 2024. Η κίνηση αυτή στοχεύει στη διατήρηση της ηγετικής της θέσης στην παγκόσμια αγορά τσιπ μνήμης και στον ανταγωνισμό με την αρχαία ανταγωνιστική Samsung.