SK Hynix intenționează să producă în masă cipuri HBM de următoarea generație în al treilea trimestru al anului 2024

Pentru a satisface cererea în creștere a pieței, SK Hynix intenționează să înceapă producția în masă a cipurilor de memorie cu lățime de bandă mare (HBM) de următoarea generație în al treilea trimestru al anului 2024. Mișcarea are ca scop menținerea poziției sale de lider pe piața globală a cipurilor de memorie și concurența cu rivalul Samsung.