SK Hynix načrtuje masovno proizvodnjo naslednje generacije čipov HBM v tretjem četrtletju 2024

Da bi zadostil naraščajočemu tržnemu povpraševanju, SK Hynix načrtuje začetek množične proizvodnje naslednje generacije čipov visoke pasovne širine (HBM) v tretjem četrtletju 2024. Namen te poteze je ohraniti vodilni položaj na svetovnem trgu pomnilniških čipov in konkurirati glavnemu tekmecu Samsungu.