SK Hynix планира да произвежда масово следващо поколение HBM чипове през третото тримесечие на 2024 г.

За да отговори на нарастващото търсене на пазара, SK Hynix планира да започне масово производство на следващо поколение чипове с памет с висока честотна лента (HBM) през третото тримесечие на 2024 г. Този ход има за цел да запази водещата си позиция на глобалния пазар на чипове с памет и да се конкурира с главния конкурент Samsung.