SK Hynix planuje masową produkcję chipów HBM nowej generacji w trzecim kwartale 2024 r

Aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu rynku, SK Hynix planuje rozpocząć w trzecim kwartale 2024 r. masową produkcję chipów pamięci o dużej przepustowości (HBM) nowej generacji. Posunięcie to ma na celu utrzymanie wiodącej pozycji na światowym rynku układów pamięci i konkurowanie z głównym rywalem Samsungiem.