SK Hynix plánuje sériovú výrobu čipov HBM novej generácie v treťom štvrťroku 2024

S cieľom uspokojiť rastúci dopyt na trhu plánuje SK Hynix v treťom štvrťroku 2024 spustiť hromadnú výrobu čipov s pamäťou s vysokou šírkou pásma (HBM) novej generácie. Cieľom tohto kroku je udržať si vedúcu pozíciu na globálnom trhu s pamäťovými čipmi a konkurovať hlavnému rivalovi Samsungu.