SK Hynix plánuje hromadnou výrobu čipů nové generace HBM ve třetím čtvrtletí roku 2024

Aby společnost SK Hynix uspokojila rostoucí poptávku na trhu, plánuje ve třetím čtvrtletí roku 2024 zahájit hromadnou výrobu čipů s vysokopásmovou pamětí (HBM) nové generace. Cílem tohoto kroku je udržet si vedoucí pozici na globálním trhu paměťových čipů a konkurovat hlavnímu rivalovi Samsungu.