SK Hynix плануе масава вырабляць чыпы HBM наступнага пакалення ў трэцім квартале 2024 года

Каб задаволіць расце попыт на рынку, SK Hynix плануе пачаць масавую вытворчасць чыпаў памяці наступнага пакалення з высокай прапускной здольнасцю (HBM) у трэцім квартале 2024 года. Гэты крок накіраваны на захаванне лідзіруючых пазіцый на сусветным рынку чыпаў памяці і канкурэнцыю з галоўным супернікам Samsung.