Az SK Hynix a következő generációs HBM chipek tömeggyártását tervezi 2024 harmadik negyedévében

A növekvő piaci igények kielégítése érdekében az SK Hynix azt tervezi, hogy 2024 harmadik negyedévében megkezdi a következő generációs nagy sávszélességű memória (HBM) chipek tömeggyártását. A lépés célja, hogy megőrizze vezető pozícióját a globális memóriachip-piacon, és versenyezzen a régi Samsunggal.