SK Hynix планує масово виробляти мікросхеми HBM наступного покоління в третьому кварталі 2024 року

Щоб задовольнити зростаючий попит ринку, SK Hynix планує розпочати масове виробництво чіпів пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM) наступного покоління в третьому кварталі 2024 року. Цей крок спрямований на збереження лідируючої позиції на світовому ринку чіпів пам'яті та конкуренцію з головним конкурентом Samsung.