SK Hynix planira masovnu proizvodnju sljedeće generacije HBM čipova u trećem kvartalu 2024.

Kako bi zadovoljio sve veću potražnju na tržištu, SK Hynix planira započeti masovnu proizvodnju sljedeće generacije memorijskih čipova visoke propusnosti (HBM) u trećem kvartalu 2024. Cilj ovog poteza je zadržati vodeću poziciju na globalnom tržištu memorijskih čipova i natjecati se s glavnim rivalom Samsungom.