एसके हाइनिक्स ने 2024 की तीसरी तिमाही में अगली पीढ़ी के एचबीएम चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की योजना बनाई है

बढ़ती बाजार मांग को पूरा करने के लिए, एसके हाइनिक्स ने 2024 की तीसरी तिमाही में अगली पीढ़ी के हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बनाई है। इस कदम का उद्देश्य वैश्विक मेमोरी चिप बाजार में अपनी अग्रणी स्थिति बनाए रखना और कट्टर प्रतिद्वंद्वी सैमसंग के साथ प्रतिस्पर्धा करना है।