SK Hynix có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip HBM thế hệ tiếp theo vào quý 3 năm 2024

Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường, SK Hynix có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo vào quý 3 năm 2024. Động thái này nhằm mục đích duy trì vị trí dẫn đầu trên thị trường chip nhớ toàn cầu và cạnh tranh với đối thủ truyền kiếp Samsung.