SK Hynix วางแผนที่จะผลิตชิป HBM รุ่นต่อไปจำนวนมากในไตรมาสที่สามของปี 2024

เพื่อตอบสนองความต้องการของตลาดที่เพิ่มขึ้น SK Hynix วางแผนที่จะเริ่มการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นต่อไป (HBM) จำนวนมากในไตรมาสที่สามของปี 2024 การเคลื่อนไหวดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อรักษาตำแหน่งผู้นำในตลาดชิปหน่วยความจำระดับโลก และแข่งขันกับคู่แข่งรายสำคัญอย่าง Samsung